肇慶新潤豐前瞻布局，以高性能鋅基材料方案應對AI芯片散熱與先進封裝挑戰

肇慶訊 – 當前，智能手機產業正經歷由生成式AI驅動的深刻變革，“AI手機”時代已然來臨。在這場席卷全球的科技浪潮中，端側AI芯片的性能與能效，成為決定用戶體驗勝負的關鍵。蘋果、華為、高通、聯發科、小米、三星等科技巨頭紛紛加碼自研芯片技術，在工藝制程（如2nm/3nm）、芯片架構（如蘋果NPU、華為泰山CPU、高通Oryon CPU）以及AI開發生態（如蘋果MLX框架、高通/聯發科工具鏈）上展開激烈角逐。肇慶市新潤豐高新材料有限公司作為國內領先的鋅基新材料研發與制造商，敏銳洞察到這場“芯”戰背后的核心需求——極致的能效比與散熱解決方案，并以前沿的鋅基材料技術積極布局，為下一代AI芯片的突破提供關鍵材料支撐。

AI芯片性能躍升，散熱與封裝成核心瓶頸

隨著AI模型復雜度飆升和端側算力需求激增，旗艦手機AI芯片的功耗與發熱問題日益嚴峻。無論是蘋果A系列、高通驍龍8系，還是華為麒麟、聯發科天璣，都在追求“TOPS”（萬億次運算/秒）峰值算力的同時，面臨如何將強大算力“冷靜”釋放的終極挑戰。行業共識表明，“唯TOPS論”已過時，實際運行能效（Performance per Watt）和熱管理能力才是AI功能真正落地的“紅線”。先進工藝（如臺積電2nm）雖能提升能效，但其進步速度放緩且成本高昂；深度自研架構雖能優化設計，但仍無法完全規避物理極限下的散熱難題。與此同時，為提升集成度和性能，先進封裝技術（如Chiplet、3D堆疊） 的應用日益廣泛，這對封裝互連材料的導熱性、可靠性和微細化加工能力提出了前所未有的高要求。

新潤豐鋅基材料：破局散熱與封裝的關鍵之選

面對AI芯片在散熱和先進封裝領域的迫切需求，肇慶新潤豐高新材料有限公司依托深厚的鋅基材料研發底蘊，正積極開發一系列高性能解決方案：

1. 高性能散熱材料： 針對芯片封裝內部及外部散熱結構（如均熱板、散熱片、熱界面材料），新潤豐研發的高導熱鋅基復合材料展現出巨大潛力。與傳統材料相比，特定配方的鋅基異構體及其復合材料具備優異的導熱性能、較低的密度以及顯著的成本優勢。新潤豐正致力于優化材料配方與制備工藝，旨在為AI芯片提供更高“熱導率/密度”比的解決方案，助力芯片在嚴苛的功耗條件下保持穩定運行，釋放澎湃AI算力。

2. 先進封裝互連材料探索： 在Chiplet、3D封裝等先進技術領域，微凸點、再布線層等互連結構的可靠性和導熱性至關重要。新潤豐關注到鋅錫合金等在低溫焊接領域的應用前景，并積極探索開發適用于微米/亞微米尺度的鋅基互連材料。這些材料有望在特定應用場景（如需要低溫工藝或對成本敏感環節）成為傳統錫基焊料或銅互連的有效補充，提升封裝整體散熱效率和可靠性。

3. 功能層材料的多元化應用： 氧化鋅（ZnO）作為重要的半導體和功能材料，在透明導電電極、壓電器件、光電器件等領域應用廣泛。新潤豐在ZnO材料制備方面的技術積累，為未來可能集成于AI芯片或其周邊（如傳感器模組）中的特定功能層（如透明電極、傳感層） 提供了材料基礎。

前瞻布局，賦能“芯”未來

肇慶新潤豐高新材料有限公司深刻理解，AI芯片性能的每一次飛躍，都離不開底層材料的創新突破。公司將持續投入研發資源，緊密跟蹤全球AI芯片技術發展趨勢（如更高算力密度、更復雜封裝架構），不斷優化鋅基材料在導熱性、導電性、界面兼容性、長期可靠性及微加工適應性等方面的綜合性能。

“AI芯片的能效與散熱之戰，是決定未來智能終端體驗的關鍵戰役?！?新潤豐公司技術負責人表示，“我們相信，鋅基材料憑借其獨特的性能組合和成本效益，將在解決芯片級散熱瓶頸和支撐先進封裝技術方面扮演越來越重要的角色。新潤豐致力于成為全球芯片巨頭和終端廠商值得信賴的高性能材料合作伙伴，共同推動AI技術的邊界?！?/span>

肇慶新潤豐高新材料有限公司誠邀芯片設計公司、封裝測試廠商、終端設備制造商及科研機構，共同探討鋅基材料在應對下一代AI芯片散熱與先進封裝挑戰中的創新應用與合作機遇。

【關于肇慶市新潤豐高新材料有限公司】

肇慶市新潤豐高新材料有限公司是一家專注于高性能鋅基新材料研發、生產與銷售的企業。公司立足技術創新，產品廣泛應用于散熱、電子、通訊、新能源等多個領域。新潤豐以“材料創新驅動科技進步”為使命，致力于為客戶提供優質的材料解決方案和卓越的服務。